投资界7月22日消息，近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。

江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家成长于南京本地致力于中高端封装测试的集成电路企业。目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。

2023年3月，芯德半导体先进封装技术研究院推出CAPiC平台，重点发展以Chiplet异质集成为核心的封装技术，是先进封装技术发展的又一突破，有望推动异质整合成为未来芯片设计的主流

芯德半导体研发团队打造的2.5D/3D结构产品，采用5nm制程top die wafer技术，到业内顶尖水平并已实现出货，目前与国内GPU龙头设计公司达成合作意向。

TGV

该封装技术凭借其超高频性能、低损耗互连和卓越的热稳定性，正成为先进封装领域的核心解决方案,芯德半导体经过近一年的集中研发攻关，该技术取得显著进展，预计于2025年7月底联合东南大学完成样品制作。

TMV

通过塑封通孔技术，在塑封体内加工垂直高铜柱，铜柱连接双面的RDL重布线层，进而降低信号延迟，提高信号传输速度和完整性。为攻克这一技术，公司历经多年持续研发，从工艺方案设计到反复试验优化，不断突破技术难点。目前该技术已取得阶段性成果，预计7月完成样品制作，并与国内头部人工智能设计公司达成合作意向。

2D/3D光感产品

具备环境光感知功能的2D/3D光感产品完成工程批验证，满足客户要求，正顺利导入量产；多款ToF系列光学封装产品进入可行性评估与投资方案讨论阶段，后续将引入专业设备拓宽生产线。

LPDDR

该项目采用多芯片堆叠结构及ECF、TFV工艺，实现更薄封装厚度、高集成度和快传输速度，厂内第一代样品制样完成，第二代样品已研发过半，预计7月底完成，与客户达成深度合作。

目前芯德半导体处于产能升级阶段，正多基地同步推进，全力冲刺年产值20亿目标。

依托封装领域的技术储备与可靠的产品与服务，公司与多家知名集成电路企业建立了良好的合作关系。公司下游客户以集成电路设计企业为主，产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、人工智能芯片等多类产品。

本轮融资市/区两级机构联合领投方代表表示：新一代半导体先进封装技术在提升芯片性能、实现多功能集成、推动芯片小型化、延续摩尔定律、激发行业创新等方面具有重要意义。芯德半导体团队的先进封测经验积淀深厚，技术处于高端封测领域前列。非常期待本轮融资后，芯德半导体能够在南京浦口继续深耕，更好地助推南京浦口形成半导体产业集群，为区域产业升级注入长效动能。

本轮投资方元禾璞华董事总经理陈瑜表示：随着高性能计算、AI、5G、新能源汽车的快速发展，半导体芯片的需求将持续增长，而半导体先进封装特别是高端先进封装的产能仍有巨大缺口。芯德半导体覆盖封测全流程的能力，在高端先进封装技术储备全面，量产经验丰富，未来发展前景非常值得期待。元禾璞华希望通过本轮投资，芯德半导体能够进一步扩大高端先进封装的产能，进一步研发布局2.5D/3D等高端封装工艺，构建更为全面的自主可控的国产供应链。