北京君正申请分模块的芯片测试模式设计方法专利,按照分模块的测试模式进行测试
创始人
2025-06-21 13:08:36
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金融界2025年6月21日消息,国家知识产权局信息显示,北京君正集成电路股份有限公司申请一项名为“一种分模块的芯片测试模式设计方法”的专利,公开号CN120181003A,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本发明提供一种分模块的芯片测试模式设计方法,包括:S1,定义芯片管脚的复用关系;S2,将芯片分成不同的子模块:根据芯片的功能,将芯片拆分成多个子模块,子模块记作block_A,剩余的逻辑称为top模块;S3,每个模块分别定义不同的测试模式:子模块block_A定义的测试模式有extest测试模式、intest测试模式;剩余的top模块定义的测试模式是intest测试模式;S4,按照分模块的测试模式进行测试;S5,修改每个模块的stil文件:工具自动生成的block模块的stil文件里描写的管脚是芯片内部的block管脚,将stil文件里描写的block的管脚,根据对应关系,改成对应的chip管脚的名字;工具自动生成的top模块的stil文件里,增加子模块的extest测试模式的描述。

天眼查资料显示,北京君正集成电路股份有限公司,成立于2005年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本48156.9911万人民币。通过天眼查大数据分析,北京君正集成电路股份有限公司共对外投资了24家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息509条,此外企业还拥有行政许可5个。

来源:金融界

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