北京君正申请分模块的芯片测试模式设计方法专利，按照分模块的测试模式进行测试
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2025-06-21 13:08:36
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，北京君正集成电路股份有限公司申请一项名为“一种分模块的芯片测试模式设计方法”的专利，公开号CN120181003A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种分模块的芯片测试模式设计方法，包括：S1，定义芯片管脚的复用关系；S2，将芯片分成不同的子模块：根据芯片的功能，将芯片拆分成多个子模块，子模块记作block_A，剩余的逻辑称为top模块；S3，每个模块分别定义不同的测试模式：子模块block_A定义的测试模式有extest测试模式、intest测试模式；剩余的top模块定义的测试模式是intest测试模式；S4，按照分模块的测试模式进行测试；S5，修改每个模块的stil文件：工具自动生成的block模块的stil文件里描写的管脚是芯片内部的block管脚，将stil文件里描写的block的管脚，根据对应关系，改成对应的chip管脚的名字；工具自动生成的top模块的stil文件里，增加子模块的extest测试模式的描述。
天眼查资料显示，北京君正集成电路股份有限公司，成立于2005年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本48156.9911万人民币。通过天眼查大数据分析，北京君正集成电路股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息509条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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