金融界2025年7月26日消息,国家知识产权局信息显示,北京兆维电子(集团)有限责任公司申请一项名为“基于自定义封装的级联单片机升级方法及系统”的专利,公开号CN120371363A,申请日期为2025年06月。
专利摘要显示,本申请提供一种基于自定义封装的级联单片机升级方法及系统,涉及单片机技术领域,方法包括:将包含单片机类型标识的自定义封装头和尾部校验值的原始固件传输至主单片机;在待升级单片机中写入升级标志,并将在运行的程序跳转至引导程序,以使引导程序检测到所述升级标志后,将待升级单片机应用程序区的程序备份至备份区;清除升级标志,将原始固件写入待升级单片机应用程序区;当原始固件写入完成后,将应用程序区的原始固件与尾部校验值进行校验;当校验成功时,关闭待升级单片机中已开启外设和中断,跳转至应用程序区执行原始固件。
天眼查资料显示,北京兆维电子(集团)有限责任公司,成立于1988年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本132051.033万人民币。通过天眼查大数据分析,北京兆维电子(集团)有限责任公司共对外投资了25家企业,参与招投标项目289次,财产线索方面有商标信息74条,专利信息610条,此外企业还拥有行政许可57个。
来源:金融界