金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,信丰福昌发电子有限公司申请一项名为“一种用于AI服务器的PCB板的制备方法”的专利,公开号CN120434912A,申请日期为2025年07月。
专利摘要显示,本发明涉及PCB板制备技术领域,尤其涉及一种用于AI服务器的PCB板的制备方法,包括:绘制电路原理图,生成PCB布局图,划分层叠结构和若干温控区域;确定热源位置,确定各温控区域的散热方式,通过仿真生成热分布模型以进行散热路径规划,以及结合PCB布局图确定孔洞规划;计算散热表征值,以生成各内层的散热评价值;确定目标层,对目标层设置保护层,以及对各内层进行蚀刻处理;将测试热源放置PCB板一侧外层上的盲孔内并与盲孔底部接触,检测盲孔对应的PCB板另一侧外层的温度值,基于温度值和散热路径生成散热效率值;根据散热效率值判定是否修改PCB布局图。
天眼查资料显示,信丰福昌发电子有限公司,成立于2007年,位于赣州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10333.2822万人民币。通过天眼查大数据分析,信丰福昌发电子有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息32条,专利信息233条,此外企业还拥有行政许可14个。
来源:金融界