日月光取得半导体封装结构专利,缩小半导体封装结构的面积
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2025-06-24 09:38:12
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金融界2025年6月24日消息,国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装结构”的专利,授权公告号CN223024894U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本申请公开了一种半导体封装结构,其包括:第一基板;第二基板,位于第一基板上方;有源元件,设置于第一基板上;多个无源元件群组,设置于第一基板上并围绕有源元件,其中,无源元件群组中的无源元件交错堆叠并用以屏蔽电磁波干扰。

来源:金融界

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