日月光半导体取得半导体装置封装专利
创始人
2025-06-24 15:38:18
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金融界2025年6月24日消息,国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体装置封装”的专利,授权公告号CN113130416B,申请日期为2020年07月。

来源:金融界

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