九玖智造取得环形半导体零件加工切割装置专利，实现推送物料防止散乱的功能
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2025-06-25 13:09:29
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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，九玖智造科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种环形半导体零件加工的切割装置”的专利，授权公告号CN223013596U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种环形半导体零件加工的切割装置，包括底部箱体，所述驱动电机的输出端固定连接有线轮，两组所述线轮的外部套接有多组切割线，所述承托槽的上方设置有便于上料下料的推送组件。该环形半导体零件加工的切割装置通过设置有第二电缸、空心盘、真空吸盘、气泵接口和第三电缸，使用时，第二电缸和第三电缸同步延伸，通过两组空心盘将空心棒料夹在中间，气泵将真空吸盘和棒料之间抽真空，真空吸盘形成吸力，切割时棒料不容易位移，最外侧的环形薄片有第三电缸支撑，不容易翻倒散乱，方便批量取料，实现了推送物料防止散乱的功能，解决的是装置不具备推送物料防止散乱的功能的问题。
天眼查资料显示，九玖智造科技（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，九玖智造科技（苏州）有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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