昆山科迪特取得具有温度补偿功能的半导体硅片加热盘专利提高对半导体硅片的加热速率_电池问答

昆山科迪特取得具有温度补偿功能的半导体硅片加热盘专利提高对半导体硅片的加热速率

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2025-06-25 19:09:53

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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，昆山科迪特精密工业有限公司取得一项名为“一种具有温度补偿功能的半导体硅片加热盘”的专利，授权公告号CN223024596U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有温度补偿功能的半导体硅片加热盘，属于半导体技术领域，解决了现有装置只能对半导体硅片的底部进行加热，加热效率较低的问题，包括安装盘，所述安装盘顶面的中部开设有安装槽，所述安装盘的上方设置有顶盖，所述安装盘和顶盖之间设置有加热组件，所述安装盘的弧面开设有螺纹槽，通过加热丝可以对放置在加热筒内部的半导体硅片的底部进行加热，并且加热丝产生的热量会被导热柱传导到连接环中，继而连接环中的热量通过匀热孔散发到加热筒的内部，达到了对半导体硅片的顶部进行加热的目的，通过隔热板可以避免加热丝产生的热量向安装盘中传导，有利于使半导体硅片均匀受热，还可以提高对半导体硅片的加热速率。

天眼查资料显示，昆山科迪特精密工业有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山科迪特精密工业有限公司共对外投资了3家企业，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可8个。

来源：金融界

企业显示温度功能安装盘半导体补偿科迪特硅片专利昆山科迪特加热盘

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