甬矽半导体取得封装结构检测装置和封装结构专利，能避免射线对第二芯片的损伤
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2025-06-26 23:08:48
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金融界2025年6月26日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“封装结构检测装置和封装结构”的专利，授权公告号CN223021983U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请提供的一种封装结构检测装置和封装结构，涉及半导体检测技术领域。该封装结构检测装置包括底座和盖板。底座上设有放置槽，放置槽用于放置封装结构，其中，封装结构包括第一芯片和第二芯片，第一芯片需要进行射线检测，第二芯片无需进行射线检测。盖板与底座连接，且盖设放置槽；盖板上设有透射部和阻挡部，阻挡部和第二芯片对应设置；透射部能供射线穿过，阻挡部用于阻止射线穿过。既能实现对第一芯片的焊接检测，又能避免射线对第二芯片的损伤。
天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司参与招投标项目33次，专利信息179条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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