鸿日达：拟投资设立控股子公司 开展半导体引线框架业务
创始人
2025-11-11 22:35:13
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具体来看，鸿科半导体注册资本1.50亿元，由公司与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立，其中公司认缴出资9000万元，其余两方各出资3000万元。

三方计划以鸿科半导体为载体，开展半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务，利用各方的各自资源优势做大做强鸿科半导体。

据介绍，本次投资的半导体引线框架业务是半导体封装的关键材料，其不仅是半导体芯片的承载者，更是实现芯片内部电路与外部连接的桥梁，其性能要求涵盖了强度、弯曲性、导电性、导热性等多个方面，发挥着稳固芯片、传导信号、传输热量等多重作用。

本次投资合作方特度、鸿科同创在半导体引线框架领域具有丰富的生产经营经验以及客户资源，能帮助公司快速搭建专业技术和管理团队，为本次投资的顺利开展奠定良好的基础。

鸿日达称，随着电子产品的小型化、集成化趋势加剧,以及人工智能、5G、物联网、新能源汽车等新兴应用领域对高性能、高可靠性半导体器件的需求增加，半导体引线框架市场需求持续增多。

核校：王博

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