6月26日,沪深两融数据显示,半导体ETF获融资买入额0.15亿元,居两市第1479位,当日融资偿还额0.24亿元,净卖出942.28万元。
最近三个交易日,24日-26日,半导体ETF分别获融资买入0.21亿元、0.30亿元、0.15亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
来源:金融界
上一篇:江西兆驰半导体取得一种micro-LED芯片巨量转移方法专利
下一篇:“苏超”火爆出圈!国家发改委:将出台政策支持群众性赛事活动