昆山振业杨亭精密机械取得半导体晶圆测试用固定装置专利，可对半导体晶圆进行夹紧以及压紧的双重固定
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2025-06-27 13:38:06
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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，昆山振业杨亭精密机械有限公司取得一项名为“一种锁紧牢固的半导体晶圆测试用固定装置”的专利，授权公告号CN223029476U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆固定技术领域，具体涉及一种锁紧牢固的半导体晶圆测试用固定装置，包括底座与所述固定的半导体晶圆，所述底座顶部固定有顶板，所述晶圆通过第一锁紧组件固定在顶板上，所述第一锁紧组件上设置有用于对晶圆边缘处进行固定的第二锁紧组件。
天眼查资料显示，昆山振业杨亭精密机械有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山振业杨亭精密机械有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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