甬矽半导体取得晶圆电镀治具和装置专利
创始人
2025-06-27 16:08:54
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金融界2025年6月27日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“晶圆电镀治具和晶圆电镀装置”的专利,授权公告号CN114075685B,申请日期为2021年12月。

天眼查资料显示,甬矽半导体(宁波)有限公司,成立于2021年,位于宁波市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析,甬矽半导体(宁波)有限公司参与招投标项目33次,专利信息180条,此外企业还拥有行政许可14个。

来源:金融界

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