芯爱科技申请新型IC载板封边方法专利，简化了工艺流程
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2025-06-27 19:37:49
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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“一种新型IC载板封边方法”的专利，公开号CN120224572A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及IC载板封边领域，特别涉及一种新型IC载板封边方法。在IC载板所在平面确定一个闭合路径；将激光移动至所述闭合路径上的第一点a1，使用激光绘制第一图形，所述第一图形与所述闭合路径至少有两个交点；选定按顺时针方向或逆时针方向移动激光；按所述选定方向移动激光至所述闭合路径上的第二点a2；绘制第二图形；直至绘制第N图形。
天眼查资料显示，芯爱科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92187.49995万人民币。通过天眼查大数据分析，芯爱科技（南京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可28个。
来源：金融界
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