晶斐半导体申请半导体加热盘加工焊接装置专利，提高设备焊接效果
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2025-11-25 14:09:02
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国家知识产权局信息显示，晶斐（徐州）半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体加热盘加工的焊接装置”的专利，公开号CN 121004391 A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体加热盘加工的焊接装置，包括：主体单元，其包括工作台以及固定连接在工作台下表面的支撑板；本发明利用移动框，使第四电动推杆将调节块进行推动，使其一侧的夹持杆与次动齿柱相夹持，进而使第五电动推杆推动分隔块整体向上移动，从而使加热盘本体进入工作台内，当焊接完成后，将焊接完成的产品取出，利用输送带，使电极杆进行横向上料，并在其进入设备时，通过上夹持板和下夹持板相互配合，使电极杆本体远离输送带，并同时利用滑动板内置的旋转板，使其在旋转电机的驱动下进行转动，从而实现将电极杆本体旋转至竖直方向，从而使电极杆本体运动到指定位置，进而使其在一定程度上提高设备焊接效果。
天眼查资料显示，晶斐（徐州）半导体科技有限公司，成立于2024年，位于徐州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3600万人民币。通过天眼查大数据分析，晶斐（徐州）半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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