芯测通取得一种芯片颗粒测试生产线专利，提升检测效率
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2025-11-25 15:06:11
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国家知识产权局信息显示，芯测通（深圳）半导体有限公司取得一项名为“一种芯片颗粒测试生产线”的专利，授权公告号CN 223582945 U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型提出的一种芯片颗粒测试生产线，涉及芯片颗粒测试技术领域，包括用于传送芯片颗粒的传送梭，靠近传送梭依次排布设置有上料结构、测试机台、下料结构、自动分选机，上料结构和下料结构分别与传送梭分离式的接触；传送梭、上料结构、测试机台、下料结构和自动分选机还与控制系统连接。本实用新型提供的芯片颗粒测试生产线，能够高效快捷的对芯片颗粒进行测试，保证了上料、测试、下料、分选、传送过程的流畅化，实现对多个测试机台的自动化传送原材料，提高生产效率和测试质量，并通过自动化传送原材料的生产线，实现芯片颗粒的自动检测，提升检测效率。
天眼查资料显示，芯测通（深圳）半导体有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2177.5万人民币。通过天眼查大数据分析，芯测通（深圳）半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可14个。
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来源：市场资讯
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