冠禹半导体申请计算机辅助下的IGBT参数全局优化方法及系统专利，提高了全局优化效果_电池问答

冠禹半导体申请计算机辅助下的IGBT参数全局优化方法及系统专利，提高了全局优化效果

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2025-11-26 11:09:08

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国家知识产权局信息显示，深圳市冠禹半导体有限公司申请一项名为“计算机辅助下的IGBT参数全局优化方法及系统”的专利，公开号CN 121009851 A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及电数字数据处理技术领域，具体涉及一种计算机辅助下的IGBT参数全局优化方法及系统，方法包括：将IGBT的多个参数形成的数组作为目标粒子，确定目标粒子中目标参数在预设周期内的更迭变化程度；确定目标粒子基于目标参数在预设周期内更迭变化对应的目标函数趋向，利用更迭变化程度和目标函数趋向确定目标函数趋向敏感量；确定目标粒子在序列区间内目标参数与对应的目标函数之间的相关随变量；基于相关随便量确定目标参数与对应的目标函数中的性能指标之间的非线性程度，利用非线性程度更新目标参数的主成分分析权重并得到参数降维后的参数优化结果。本发明优化了IGBT物理参数的降维结果，提高了全局优化效果。

天眼查资料显示，深圳市冠禹半导体有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市冠禹半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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