德州仪器申请集成深沟槽高K电容器和方法专利，实施例涉及集成深沟槽高K电容器和方法
创始人
2025-06-27 21:38:38
0次
金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“集成深沟槽高K电容器和方法”的专利，公开号CN120224773A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请的实施例涉及集成深沟槽高K电容器和方法。所描述实例包含一种集成电路，所述集成电路包含位于半导体衬底(106)的顶部表面上方并在栅电极(120、131)上方延伸的介电层(105)。沟槽从所述介电层的顶部表面延伸到所述衬底中。导电沟槽电极(108)在所述沟槽内，且介电内衬(109)在所述沟槽电极与所述半导体衬底之间。顶盖介电层(111)位于所述导电沟槽电极(108)上和所述介电层(105)上，且在所述栅电极(120、131)上方延伸。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
南京熊猫电子股份（00553....
证券之星消息，3月3日南向资金减持41.8万股南京熊猫电子股份（00553.HK）。近5个交易日中，...
平安银行获得发明专利授权：“应...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示平安银行（000001）新获得一项发明专利授权，专利名为“应用...
股市必读：蓝盾光电（30086...
截至2026年3月3日收盘，蓝盾光电(300862)报收于22.82元，下跌4.92%，换手率3.9...
股市必读：深南电路（00291...
截至2026年3月3日收盘，深南电路(002916)报收于270.95元，下跌6.49%，换手率1....
小米申请网络检测方法专利，提高...
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“网络检测方法及装置、电子设备、存储介质...
直击MWC2026|存储涨价冲...
春节后首个行业大展MWC（世界移动通信大会）上，国内面板厂商展示了主推的新技术，将AI应用所需的低功...
原创 智...
2026年3月2日，也就是今年MWC开幕的第一天，高通便发布了多款消费级新品。其中，离普通消费者最“...
美国内存芯片公司股价在早盘交易...
每经AI快讯，3月3日，美光科技（Micron Technology）股价下跌8%，西部数据（Wes...
大普微电子取得数据写入保护方法...
国家知识产权局信息显示，深圳大普微电子股份有限公司取得一项名为“数据写入保护方法及存储设备”的专利，...
北方华创申请半导体工艺设备数据...
国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“一种半导体工艺设备的数据上报方法...