上海邦芯半导体申请半导体制造设备及腔内部件表面处理方法专利，有效阻止设备工艺过程中的氟侵蚀
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2025-11-29 10:35:41
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国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体制造设备及腔内部件表面处理方法”的专利，公开号CN121023478A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本申请提供一种半导体制造设备及腔内部件表面处理方法，应用于半导体制造设备技术领域。其中，针对设备腔体内部未氟化的腔体部件（如加热盘、喷淋头等Al部件）需要防氟侵蚀的表面化处理中，向设备腔体内部通入铝源气体和反应气体，在激活为等离子体后，铝源气体与反应气体等离子体活性基团在部件表面进行原位化学反应生长薄膜，最终能够在部件表面生长得到一层致密层，从而利用该致密层作为抗氟侵蚀的阻挡层，有效地阻止了设备在工艺过程中使用如NF。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息194条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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