苏州多感科技申请多芯片集成扇出型封装光电传感器及其制造方法专利，降低产品尺寸需求_电池问答

苏州多感科技申请多芯片集成扇出型封装光电传感器及其制造方法专利，降低产品尺寸需求

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2025-11-29 11:07:02

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国家知识产权局信息显示，苏州多感科技有限公司申请一项名为“多芯片集成的扇出型封装的光电传感器及其制造方法”的专利，公开号CN121038385A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种多芯片集成的扇出型封装的光电传感器及其制造方法，属于集成电路技术领域，该多芯片集成的扇出型封装的光电传感器的制造方法，包括以下步骤：提供图像传感器芯片和光源芯片，将图像传感器芯片的感光区和光源芯片的发光区朝下放置在载板上；钢网印刷出多个用于传递电信号的金属柱；在载板上布置环氧塑封料并固化；减薄环氧塑封料以露出金属柱，剩余的环氧塑封料构成基板；在基板的背面钢网印刷出背面互连件；去除载板，在基板的正面钢网印刷出正面互连件。通过钢网印刷出的金属柱和正面互连件、背面互连件实现正背面信号的连通以及图像传感器芯片和光源芯片之间的连接，降低了产品尺寸需求。

天眼查资料显示，苏州多感科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本585.5599万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州多感科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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