国家知识产权局信息显示,重庆御芯微信息技术有限公司申请一项名为“一种基于聚合多芯铝线的电缆PCB板焊接方法”的专利,公开号CN121038172A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明涉及PCB板焊接技术领域,具体公开了一种基于聚合多芯铝线的电缆PCB板焊接方法,采用包材将电缆焊点邻近的多芯铝线进行封装并压紧,采用冷焊或热焊接工艺将完成焊接,本发明有效提升了焊接结构的可靠性与稳定性,保障了多芯铝线电缆与PCB板之间形成稳固的电气连接与机械连接。
天眼查资料显示,重庆御芯微信息技术有限公司,成立于2018年,位于重庆市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆御芯微信息技术有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息25条,专利信息145条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯