国家知识产权局信息显示,LG伊诺特有限公司取得一项名为“用于膜上芯片的柔性电路板及包括其的芯片封装”的专利,授权公告号CN114068448B,申请日期为2021年8月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:中富电路:拥有5G天线板等多项自主研发核心技术
下一篇:人民日报“钟声”:高市早苗宣称“日本又回来了”,我们不禁要问,一个什么样的日本又回来了?!