DRAM价格大涨,三星半导体部门拒绝与手机部门签长期供应协议!
创始人
2025-12-02 09:06:17
0

据韩国媒体Sedaily援引业内人士消息报道称,由于DRAM供不应求、价格持续飙涨,三星存储业务所在的半导体部门(DS)和手机业务所在的移动体验部门(MX)之间的矛盾开始激化。

三星DS部门为提升自身盈利,拒绝与MX部门签署超过12个月的长期DRAM供应协议。此举或将导致Galaxy S26系列价格上涨。

报道称,三星DS部门认为,与三星MX部门签署超过12个月的长期DRAM供应合约,不如每三个月重新谈判一次条款。这意味着,由于内存价格上涨,三星智能手机部门将不得不每季度重新谈判一次DRAM供应。报道指出,这种形势已严重到三星高层不得不介入此谈判。

尽管这两个部门的谈判仍在继续,但目前MX部门仅能为年底前的第四季度获得DRAM芯片供应。

从市场角度来看,目前12GB LPDDR5X内存的价格涨到了70美元,是年初33美元的两倍多。三星DS部门有权拒绝三星MX部门签署长期DRAM供应合约的要求,因为他们希望利用DRAM短缺及价格上涨来提升获利。

据一位资深研究员预计,得益于DRAM和NAND Flash价格上涨,加上其晶圆代工部门2nm GAA良率的提升,三星电子2026年营业利润将达到690亿美元。

此前相关报道也显示,三星晶圆代工业务计划到2027年实现盈利,这也使得三星必须转向更为有利可图的订单,三星同属半导体部门的存储芯片业务也是如此。

编辑:芯智讯-浪客剑

相关内容

2025年FPC柔性线路板...
在2025年的工业制造领域,FPC柔性线路板激光焊锡、激光焊锡焊接...
2025-12-05 04:05:52
国星光电(002449)披...
截至2025年12月4日收盘,国星光电(002449)报收于8.7...
2025-12-05 03:35:29
超颖电子(603175)披...
截至2025年12月4日收盘,超颖电子(603175)报收于70....
2025-12-05 03:35:28
股票行情快报:雅创电子(3...
证券之星消息,截至2025年12月4日收盘,雅创电子(301099...
2025-12-05 03:35:21
股票行情快报:紫建电子(3...
证券之星消息,截至2025年12月4日收盘,紫建电子(301121...
2025-12-05 03:06:10
股票行情快报:维峰电子(3...
证券之星消息,截至2025年12月4日收盘,维峰电子(301328...
2025-12-05 03:06:06
股票行情快报:金禄电子(3...
证券之星消息,截至2025年12月4日收盘,金禄电子(301282...
2025-12-05 03:06:00
股票行情快报:达瑞电子(3...
证券之星消息,截至2025年12月4日收盘,达瑞电子(300976...
2025-12-05 03:05:56
股票行情快报:赛微电子(3...
证券之星消息,截至2025年12月4日收盘,赛微电子(300456...
2025-12-05 03:05:52

热门资讯

2025年FPC柔性线路板激光... 在2025年的工业制造领域,FPC柔性线路板激光焊锡、激光焊锡焊接机以及保险丝管激光焊锡等需求日益增...
深圳前海:高水平开放 赢外资信... 前海城区风光。受访单位供图 12月5日,2025深圳全球招商大会将召开,这座城市的开放活力与营商引力...
腾讯申请任务处理方法、装置、电... 国家知识产权局信息显示,腾讯科技(深圳)有限公司申请一项名为“任务处理方法、装置、电子设备和存储介质...
耀伦电梯申请一种电梯用备用电源... 国家知识产权局信息显示,天津市耀伦电梯有限公司申请一项名为“一种电梯用备用电源的输出稳定性监测方法”...
国星光电拟募资不超过9.7亿元... 雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉 12月4日,佛山市国星光电股份有限公司(证券代码:002449,证...
中国电科院申请低压电流互感器全... 国家知识产权局信息显示,中国电力科学研究院有限公司申请一项名为“低压电流互感器的全量程误差带电校准装...
【基础篇】VASP零基础系统化... VASP自洽计算原理 VASP(Vienna Ab initio Simulation Packag...
新股消息 | 基本半导体二次递... 据港交所12月4日披露,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)向港交所主板递交上市申请,中...
美利信:拟定增募资不超12亿元... 募资用途方面,5亿元将投入半导体装备精密结构件建设项目,该项目总投资5.55亿元,建设期24个月,投...
锐石创芯申请射频芯片的测试方法... 国家知识产权局信息显示,锐石创芯(深圳)半导体有限公司申请一项名为“射频芯片的测试方法、测试装置、设...