合肥矽迈微电子申请焊盘交叉分布功率管封装结构及其工艺专利，减小电阻
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2025-06-28 10:38:04
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司申请一项名为“一种焊盘交叉分布功率管的封装结构及其工艺”的专利，公开号CN120221421A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种焊盘交叉分布功率管的封装结构及其工艺，该工艺包括以下步骤：芯片预处理：芯片正面布设晶圆级重布线层，将芯片焊盘电性输入端、输出端交叉分布；芯片包封：将芯片正面朝向基板贴装，包封芯片后上下翻转，重布线层顶面与包封顶面齐平外露；线路层电镀：在外露重布线层的顶面电镀线路层，线路层与重布线层走线相同并覆盖重布线层中部，线路层将重布线层厚度加厚；连接块电镀：在线路层上电镀连接块，连接块沿部分线路层走线方向延伸设置并覆盖线路层中部，包封线路层和连接块并研磨暴露出连接块顶面，本发明线路层将芯片晶圆级的重布线层厚度加厚，减小电阻，增大芯片输出功率和过电流能力。
天眼查资料显示，合肥矽迈微电子科技有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥矽迈微电子科技有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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