荣耀申请电路板组件及其制作方法、电子设备专利，改善电路板占用空间大不利于电子设备轻薄化的问题
创始人
2025-12-03 17:36:17
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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电路板组件及其制作方法、电子设备”的专利，公开号CN121057101A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种电路板组件及其制作方法、电子设备，电路板组件包括壳体、第一电路板和第二电路板，所述壳体的内部设有容置空间，所述第一电路板和所述第二电路板均设于所述容置空间，所述第一电路板和所述第二电路板沿第一方向依次设置；沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一电路板和所述第二电路板的距离逐渐增大。本申请实施例提供的电路板组件及其制作方法、电子设备，能够改善相关技术中在电子设备的壳体内部设置多个电路板时，电路板占用的空间较大，不利于电子设备的轻薄化的问题。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目326次，财产线索方面有商标信息3291条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可171个。
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来源：市场资讯
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