国家知识产权局信息显示,东莞联桥电子有限公司申请一项名为“一种金手指电路板零沾锡制造工艺”的专利,公开号CN121057123A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本发明公开了一种金手指电路板零沾锡制造工艺,包括以下步骤:(1)、基板制备:依次进行压合、钻孔、PTH电镀、树脂塞孔研磨、外层图形转移及蚀刻、防焊处理;(2)、金手指纳米强化;(3)、等离子活化;(4)、智能热剥离膜贴覆;(5)、二次钻孔与捞型;(6)、动态气流喷锡;(7)、激光膜层移除;(8)、沾锡风险AI预测;(9)、封装前等离子清洗。本发明避免镀层高温剥离的基础上,提升膜层结合力,且实现零沾锡。
天眼查资料显示,东莞联桥电子有限公司,成立于2002年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万美元。通过天眼查大数据分析,东莞联桥电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目53次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息575条,此外企业还拥有行政许可14个。
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来源:市场资讯