东莞联桥电子申请金手指电路板零沾锡制造工艺专利，实现零沾锡
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2025-12-04 01:36:00
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国家知识产权局信息显示，东莞联桥电子有限公司申请一项名为“一种金手指电路板零沾锡制造工艺”的专利，公开号CN121057123A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种金手指电路板零沾锡制造工艺，包括以下步骤：(1)、基板制备：依次进行压合、钻孔、PTH电镀、树脂塞孔研磨、外层图形转移及蚀刻、防焊处理；(2)、金手指纳米强化；(3)、等离子活化；(4)、智能热剥离膜贴覆；(5)、二次钻孔与捞型；(6)、动态气流喷锡；(7)、激光膜层移除；(8)、沾锡风险AI预测；(9)、封装前等离子清洗。本发明避免镀层高温剥离的基础上，提升膜层结合力，且实现零沾锡。
天眼查资料显示，东莞联桥电子有限公司，成立于2002年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万美元。通过天眼查大数据分析，东莞联桥电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息575条，此外企业还拥有行政许可14个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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