博蓝锡威申请QFN芯片用无铅膏制备用设备专利，提高无铅膏的生产效率
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2025-12-04 15:37:08
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国家知识产权局信息显示，江苏博蓝锡威金属科技有限公司申请一项名为“一种QFN芯片用无铅膏制备用设备”的专利，公开号CN 121041918 A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种QFN芯片用无铅膏制备用设备，包括：底座；第一立柱固定设置在所述底座的顶端后侧；控制柜固定设置在所述第一立柱的后侧；纵向升降机，设置在所述第一立柱的前侧；搅拌移动机构设置在所述纵向升降机的前侧；搅拌筒设置在所述底座的顶端，且所述搅拌筒的数量为两个；出料机构设置在所述搅拌筒的底端。该QFN芯片用无铅膏制备用设备，通过设置有搅拌移动机构能够对两个搅拌筒进行移动限位，从而在控制其中一个搅拌筒进行搅拌加工时对另一个搅拌筒内的无铅膏取料，以提高无铅膏的生产效率。
天眼查资料显示，江苏博蓝锡威金属科技有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏博蓝锡威金属科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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