神基科技申请电子装置专利，可减少壳体内部的锁固结构的总数量
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2025-06-28 16:20:46
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，神基科技股份有限公司申请一项名为“电子装置”的专利，公开号CN120215634A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种电子装置包含壳体、电路板、热源、散热器以及固定件。热源设置于电路板的一侧上。散热器位于壳体与电路板的前述一侧之间，并接触热源。固定件配置以将电路板固定至壳体，并衔接散热器。借此，可减少壳体内部的锁固结构的总数量，这不仅可降低整机成本、简化组装工序，还可提升壳体内部空间的规划弹性。
来源：金融界
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