世冠金洋科技申请流势端口结构及系统专利，整个电路系统的建模过程得到了极大的简化_电池问答

世冠金洋科技申请流势端口结构及系统专利，整个电路系统的建模过程得到了极大的简化

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2025-12-08 09:37:31

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国家知识产权局信息显示，北京世冠金洋科技发展有限公司申请一项名为“一种流势端口结构及系统”的专利，公开号CN121072455A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本申请公开了一种流势端口结构及系统，所述流势端口结构包括势端口和流端口；所述势端口分为势输入端口和势输出端口，所述流端口分为流输入端口和流输出端口；所述势端口与流端口之间通过单条物理连线建立双向通信连接；所述势输出端口与一个或多个势输入端口相连接，用于向连接的各势输入端口发送势变量；所述势输入端口与一个势输出端口相连接，接收相连接的势输出端口发送的势变量，基于接收的势变量计算流变量，所述流输出端口将计算得到的流变量通过所述流输入端口返回，以使所述势输出端口接收并汇总返回的所有流变量值。整个电路系统的建模过程得到了极大的简化，连线关系清晰，模块数量减少，且模型原理易于理解。

天眼查资料显示，北京世冠金洋科技发展有限公司，成立于2003年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3563.6448万人民币。通过天眼查大数据分析，北京世冠金洋科技发展有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目105次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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