西安腾星申请用于LED芯片封装的导体浆料及其制备方法专利，具有优异的导电性能
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2025-12-09 09:08:04
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国家知识产权局信息显示，西安腾星电子科技有限公司申请一项名为“一种用于LED芯片封装的导体浆料及其制备方法”的专利，公开号CN121075725A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于导体材料技术领域，涉及一种用于LED芯片封装的导体浆料及其制备方法。本发明提供了一种导体浆料的制备方法，其包括：将铜粉和去离子水以1:5~1:7的质量比混合，分散均匀后加入柠檬酸三烯丙酯和乙醛酸钠在55~60℃下保温1~2h，再加入γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷在45~50℃下保温1~2h，最后真空干燥制得抗氧化铜粉；将所述抗氧化铜粉、树脂粘结剂、溶剂和助剂混合均匀后制得导体浆料。本发明提供的导体浆料具有优异的导电性能，对LED芯片基板具有较好的附着力，且在高温下不易氧化。本发明解决了γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷包覆铜粉提升其铜粉抗氧化性能，但制得导体浆料方阻过大的技术问题。
天眼查资料显示，西安腾星电子科技有限公司，成立于2012年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安腾星电子科技有限公司财产线索方面有商标信息32条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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