广合科技取得厚度均匀的PCB专利，提高PCB生产效率和质量
创始人
2025-12-09 09:37:08
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国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司取得一项名为“一种厚度均匀的PCB”的专利，授权公告号CN223639436U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种厚度均匀的PCB，PCB包括两个外层板和多个内层板，PCB的外层板为屏蔽铜层，PCB的内层板设置有熔合块区域；在PCB的最外层的内层板中，熔合块区域为基材：在PCB的其他内层板中，熔合块区域包括设置在基材上的熔合块和多个胶点。由于相比现有技术中的PCB来说，最外层的内层板的熔合块区域中的熔合块和胶点已经被去除，即减薄了整个PCB的熔合块区域的厚度，则在PCB熔合时，可以使得熔合块区域更平整，减小熔合块区域和非熔合块区域的厚度差，进而可以大大减少熔合块区域附近的压接孔产生披锋毛刺的发生率，也减少了毛刺披锋的后处理工序，提高了PCB生产效率和质量。
天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42526.5万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目105次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息426条，此外企业还拥有行政许可144个。
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来源：市场资讯
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