广合科技取得厚度均匀的PCB专利，提高PCB生产效率和质量
创始人
2025-12-09 09:37:08
0次
国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司取得一项名为“一种厚度均匀的PCB”的专利，授权公告号CN223639436U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种厚度均匀的PCB，PCB包括两个外层板和多个内层板，PCB的外层板为屏蔽铜层，PCB的内层板设置有熔合块区域；在PCB的最外层的内层板中，熔合块区域为基材：在PCB的其他内层板中，熔合块区域包括设置在基材上的熔合块和多个胶点。由于相比现有技术中的PCB来说，最外层的内层板的熔合块区域中的熔合块和胶点已经被去除，即减薄了整个PCB的熔合块区域的厚度，则在PCB熔合时，可以使得熔合块区域更平整，减小熔合块区域和非熔合块区域的厚度差，进而可以大大减少熔合块区域附近的压接孔产生披锋毛刺的发生率，也减少了毛刺披锋的后处理工序，提高了PCB生产效率和质量。
天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42526.5万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目105次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息426条，此外企业还拥有行政许可144个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
天邑康和取得PCB的原点坐标确...
国家知识产权局信息显示，四川天邑康和通信股份有限公司取得一项名为“一种PCB的原点坐标确定方法、装置...
晶泰电子取得按键轴体及键盘专利
国家知识产权局信息显示，深圳市晶泰电子有限公司取得一项名为“按键轴体及键盘”的专利，授权公告号CN1...
昆山捷翔取得基于深度学习的柔性...
国家知识产权局信息显示，昆山捷翔工业设备有限公司取得一项名为“基于深度学习的柔性电路板三维形变预测与...
南通江海取得耐振动免维护的锂离...
国家知识产权局信息显示，南通江海储能技术有限公司、南通江海电容器股份有限公司取得一项名为“一种耐振动...
兴福电子：拟投资4.8亿元建设...
兴福电子12月9日公告称，公司拟投资4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目。公告显示，该项目由公司作...
日信电气取得一种继电器专利，氮...
国家知识产权局信息显示，广州市日信电气有限公司取得一项名为“一种继电器”的专利，授权公告号CN223...
三星显示申请显示设备和电子设备...
国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“显示设备和电子设备”的专利，公开号CN1210...
浙江东亚电子取得一种高压继电器...
国家知识产权局信息显示，浙江东亚电子有限公司取得一项名为“一种高压继电器”的专利，授权公告号CN12...
广安渲光取得基于大模型的水印嵌...
国家知识产权局信息显示，北京广安渲光科技有限公司取得一项名为“一种基于大模型的水印嵌入与检测方法及系...
驷格生物取得芯片级生物分子检测...
国家知识产权局信息显示，上海驷格生物科技有限公司取得一项名为“一种芯片级生物分子检测系统及检测方法”...