智通财经讯,景嘉微(300474.SZ)公告,公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司(简称“诚恒微”)自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列,目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后,经测试,其基本功能与核心性能指标(包括算力效率、模块协同及稳定性等)均已达到设计要求,标志着该项目取得阶段性突破。
后续,诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试,确保产品早日具备量产条件。
来源:智通财经网
上一篇:雷曼光电:致力于航天信息化系统Micro LED显示解决方案
下一篇:大地海洋:收购威立雅杭州能提升废弃电器电子产品拆解能力