上海积塔半导体申请散热结构制备方法及半导体器件专利，大幅提高器件散热效果
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2025-06-30 11:38:27
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金融界2025年6月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“散热结构的制备方法及半导体器件”的专利，公开号CN120221418A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请提供了一种散热结构的制备方法及半导体器件，所述方法包括：提供一晶圆，将所述晶圆分割为晶圆单元阵列；将所述晶圆单元阵列放置于沉积设备中，通过异质外延工艺在所述晶圆单元阵列中各个晶圆单元的表面生长散热层；对所述散热层的表面进行平坦化处理。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司参与招投标项目1836次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1172条，此外企业还拥有行政许可192个。
来源：金融界
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