上海临港Micro-LED光显芯片基地动工 首期投资3亿剑指车用光源国产化
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2025-12-25 16:07:13
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12月25日，入选上海市重大工程项目的“数字光源芯片先进封测基地项目”在上海临港新片区正式动工。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资3亿元，聚焦于Micro-LED光显一体车用光源芯片领域。

该项目致力于突破目前由国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链关键环节。其依托母公司晶合光电的技术积累，联合上海大学微电子学院，重点攻克CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进封测工艺，旨在构建从芯片到模组的一体化量产能力。根据上海市技术交易所组织的专家评审，其科技成果被评价为“国内领先、国际先进”，并已形成完整的自主知识产权体系。

项目总占地面积35亩，预计于2027年上半年竣工。建成投产后，将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能。产品具备独立像素控制、微秒级响应等技术特点，以满足智能交互照明领域的发展需求。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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