广芯微电子申请基于三维集成的功率集成电路热管理方法及系统专利，提高了功率集成电路的稳定性_电池问答

广芯微电子申请基于三维集成的功率集成电路热管理方法及系统专利，提高了功率集成电路的稳定性

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2025-12-26 11:08:03

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国家知识产权局信息显示，浙江广芯微电子有限公司申请一项名为“基于三维集成的功率集成电路热管理方法及系统”的专利，公开号CN121215624A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供了基于三维集成的功率集成电路热管理方法及系统，涉及功率集成电路技术领域，所述方法包括：接收目标功率集成电路在预设监测窗口的运行指标序列并进行运行状态特征分析；遍历芯片层集合的嵌入式温度传感器进行温度分布采集，并进行热点区域识别；结合电路运行工况特征和热点区域集合进行热管理策略分析，获得热管理策略，并利用多个MOSFET切换电路对多个功率输出支路进行自适应控制管理。通过本申请解决了现有技术中由于功率集成电路因热路径冗长和横向散热主导，导致局部区域过热和热管理响应滞后，影响电路稳定性的技术问题，利用MOSFET开关电路阵列实现热感知的功率路径动态调度，提高了功率集成电路的稳定性。

天眼查资料显示，浙江广芯微电子有限公司，成立于2021年，位于丽水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5545.4545万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江广芯微电子有限公司参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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