德尔特微波电子取得可现场组装的免焊接射频连接器专利，具有高可靠性
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2025-12-27 17:36:53
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国家知识产权局信息显示，德尔特微波电子(南京)有限公司取得一项名为“一种可现场组装的免焊接射频连接器”的专利，授权公告号CN223729106U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种可现场组装的免焊接射频连接器，包括连接器壳体，连接器壳体内设置中心导体和能够对中心导体进行支撑定位的绝缘介质，连接器壳体在射频电缆连接端设置免焊接衬套组件，在与射频电缆相对的另一端设置用于射频连接器对接进行信号传输的连接螺套，连接螺套与连接器壳体的壁面之间通过嵌设的C型卡环进行限位固定；本实用新型利用连接器壳体上设置的免焊接衬套组件，可以实现现场安装，并且具有高可靠性，可以根据现场需要的长度截取线缆再进行安装，不需要将整个电缆组件在专门的产线生产，对现场具有高度的适应性、灵活性。
天眼查资料显示，德尔特微波电子(南京)有限公司，成立于2006年，位于南京市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本62.5万美元。通过天眼查大数据分析，德尔特微波电子(南京)有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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