苏州上兮半导体取得具有检测功能的晶圆盒开盒器专利，在开盒过程中对晶圆情况进行检测
创始人
2025-12-27 23:07:57
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国家知识产权局信息显示，苏州上兮半导体科技有限公司取得一项名为“一种具有检测功能的晶圆盒开盒器”的专利，授权公告号CN223728736U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有检测功能的晶圆盒开盒器，包括后背板和底座；所述后背板底部连接底座；所述后背板上部设有用于支撑固定晶圆盒的支撑架；所述后背板上部，位于晶圆盒相对的位置设有开口；所述后背板上设有升降机构；所述升降机构的移动端连接有密封舱；所述密封舱上部连接有晶圆盒护罩，密封舱下部设有送风机构；所述晶圆盒与支撑架位于密封舱内部，且由升降机构驱动密封舱相对晶圆盒上下移动；所述密封舱朝向后背板的一侧设有开口。本实用新型一种具有检测功能的晶圆盒开盒器，该开盒器的密封舱由升降机构驱动提升，在开盒的过程中，由相机和传感器来对晶圆盒内的晶圆情况进行检测。
天眼查资料显示，苏州上兮半导体科技有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州上兮半导体科技有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可1个。
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