三星电子计划到2026年底实现每月25万片HBM晶圆的产能,较目前的每月17万片产能提升47%。
上一篇:RGB-Mini LED量产难?这个芯片巨头给出了靠谱的“端侧AI引擎”方案
下一篇:其他电子板块12月30日跌1.1%,久之洋领跌,主力资金净流出9.73亿元