浙江创豪半导体取得改善异常剥离的封装载板专利，提升封装载板的可靠性
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2025-12-31 11:10:36
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国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司取得一项名为“改善异常剥离的封装载板和电子设备”的专利，授权公告号CN223744971U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本公开提供了一种改善异常剥离的封装载板和电子设备，属于电子器材技术领域。该封装载板包括：基材板、第一导电层、第二导电层和电镀层；所述第一导电层和所述第二导电层依次层叠在所述基材板的板面上，所述第二导电层的远离所述基材板的表面具有至少露出所述第一导电层的连接槽，所述电镀层位于所述第二导电层的远离所述基材板的表面上，且延伸至所述连接槽内，位于所述连接槽内的所述电镀层与所述第一导电层的表面和所述第二导电层的侧壁相连。本公开能改善封装载板中膜层开裂或脱落的问题，提升封装载板的可靠性。
天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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