冠礼控制科技申请半导体加工用化学品供应装置专利，解决效率与精度不能适配的问题
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2025-12-31 21:08:08
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国家知识产权局信息显示，冠礼控制科技（上海）有限公司申请一项名为“一种半导体加工用化学品供应装置”的专利，公开号CN121229831A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体加工领域，且公开了一种半导体加工用化学品供应装置，包括底座，底座上表面的中部固定安装有支撑座，支撑座的顶端固定安装有安装板，安装板的顶端固定安装有顶壳。通过使用直径不同的第一量器、第二量器和第三量器，将化学药剂流出的速度分成多个阶段和精度，实现当化学药剂需要量较小，化学药剂需求精度则较高时，降低化学溶液流出速度，提高精度，当化学药剂需要量较大，化学药剂需求精度则较小时，此时提高化学溶液流出速度，降低精度，提高流出速度，解决了现有化学品供应装置效率与精度不能适配的问题。
天眼查资料显示，冠礼控制科技（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3317.4255万人民币。通过天眼查大数据分析，冠礼控制科技（上海）有限公司参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可7个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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