国家知识产权局信息显示,上海华力微电子有限公司申请一项名为“晶圆清洗方法和装置”的专利,公开号CN121237633A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆清洗方法包括:提供晶圆,晶圆的清洗反面具有图形结构。将晶圆放置在清洗腔的卡盘上,设置清洗反面和卡盘的表面之间的第一距离。流动保护气体设置保护气体的第一流量。从清洗面的上方通入清洗液实现晶圆清洗。第一流量的大小按照清洗液不从晶圆的边缘倒流到清洗反面的要求进行设置。第一距离根据第一流量的保护气体在清洗反面上形成的第一压力进行设置,第一压力小于使图形结构产生坍塌的最小压力值,在第一流量固定的条件下,第一距离越大,第一压力值越小。本发明还公开了一种晶圆清洗装置。本发明能防止清洗反面的图形结构产生坍塌同时避免清洗面的清洗液倒流到清洗反面并从而避免对晶圆边缘产生侵蚀。
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