中欣晶圆申请半导体晶圆片总厚度变化智能控制方法及系统专利，实现对产品总厚度变化的动态优化
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2025-07-01 10:38:39
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆片的总厚度变化智能控制方法及系统”的专利，公开号CN120233710A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种半导体晶圆片的总厚度变化智能控制方法及系统。方法包括获取产品信息，其中，产品信息包括产品的加工状态、产品的至少一个面的当前总表面厚度、产品的至少一个面的各个局部区域的当前局部表面厚度、产品的至少一面的目标厚度以及加工类型；获取各个加工装置的状态信息；将产品信息以及各个加工装置的状态信息代入加工智控模块，选择性地生成与产品相匹配的产品加工方案或生成与至少一个局部区域相对应的调整加工方案；执行加工智控模块所输出的产品加工方案或者调整加工方案，以实现对产品总厚度变化的动态优化。可以实现对产品加工过程中的自动监测与检验，以及对产品总厚度变化的动态优化，确保了产品厚度逐步均匀化。
天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可76个。
来源：金融界
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