中芯国际申请芯片分选设备的取料方法相关专利，有效解决芯片分选设备因待测芯片摆放不正确而报警并暂停工作的问题_电池问答

中芯国际申请芯片分选设备的取料方法相关专利，有效解决芯片分选设备因待测芯片摆放不正确而报警并暂停工作的问题

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2025-07-01 16:09:37

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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“芯片分选设备的取料方法、存储介质及终端”的专利，公开号CN120228054A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，一种芯片分选设备的取料方法、存储介质及终端，其中取料方法包括：获取送入上料臂取料位的入料盘的入料盘图像，入料盘装载有若干待测芯片；对入料盘图像进行处理，获取入料盘中各个芯片位的芯片摆放信息；根据各个芯片摆放信息确定对相应的待测芯片是否执行取料动作。相比较于人为处理的方式，可对当前上料的入料盘中摆放不正确的待测芯片进行实时处理，有效解决芯片分选设备因待测芯片摆放不正确而报警并暂停工作的问题，无需人为干预；相比较于芯片分选设备目前的自动化处理方式，通过视觉化的图像检测能够识别出更加全面的异常摆放，扩大对待测芯片的检测覆盖率，进而提高取料效率和取料可靠性。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可442个。

来源：金融界

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