长兴半导体取得高可靠性存储芯片封装测试专利
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2025-07-01 17:09:34
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“高可靠性存储芯片封装测试方法及系统”的专利，授权公告号CN120105982B，申请日期为2025年05月。
天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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