金融界 2025 年 7 月 1 日消息,国家知识产权局信息显示,苏州洽洁电子有限公司取得一项名为 “一种电路板的电子元件焊接装置” 的专利,授权公告号 CN223043937U,申请日期为 2024 年 07 月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种电路板的电子元件焊接装置,包括支撑装置,所述支撑装置的顶端对称滑动插接有定位装置,所述支撑装置的内部底端滑动套接有承载装置,所述定位装置的顶端放置有电路板,所述定位装置包括位移支架、定位螺栓和 L 型支撑板,所述 L 型支撑板固定安装在位移支架的顶端,所述定位螺栓螺纹插接在位移支架的两端,所述承载装置包括第一液压气缸、支撑底板、第二液压气缸、塑胶板和支撑顶板,所述第一液压气缸对称固定安装在支撑底板的顶端,所述支撑顶板固定安装在第一液压气缸的顶端上,所述第二液压气缸固定安装在支撑顶板的两端。
天眼查资料显示,苏州洽洁电子有限公司,成立于2018年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州洽洁电子有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息15条,此外企业还拥有行政许可4个。
来源:金融界