华为申请芯片密封环的缺陷性测试相关专利，可检测芯片是否存在密封环缺陷
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2025-07-02 12:09:48
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片密封环的缺陷性测试方法、系统以及装置”的专利，公开号CN120237030A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种芯片密封环的缺陷性测试方法、系统以及装置，属于半导体技术领域。本方法通过对半导体器件进行吸潮处理和冷凝处理，以实现对半导体器件的预处理，其中，吸潮处理能够触发半导体器件吸潮，吸潮能够增加半导体器件的气态水含量，对于存在密封环缺陷的半导体器件，在吸潮处理过程中，随着气态水含量的增加，密封环外的气态水能够通过密封环缺陷扩散至芯片内部，冷凝处理能够使得半导体器件中芯片内外的气态水冷凝为液态水，由于液态水能够引发芯片出现电路故障，进而通过对预处理后的半导体器件内的芯片进行电路故障检测，可以检测出芯片是否存在密封环缺陷。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1509个。
来源：金融界
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