沈阳汉科半导体取得保温筒组焊模具专利，提高良品率
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2025-07-02 12:09:56
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳汉科半导体材料有限公司取得一项名为“一种保温筒组焊模具”的专利，授权公告号CN223047424U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请涉及保温筒焊接技术领域，公开一种保温筒组焊模具，包括第一支撑板、第二支撑板和支柱。第一支撑板包括分别位于其顶面和底面的第一半腰型槽和第二半腰型槽，第二支撑板包括位于其顶面的第三半腰型槽。使用过程中，首先将受台滑动至第三半腰型槽的半圆部，即可对受台的定位。随后将天板滑动至第一半腰型槽的半圆部，即可对天板的定位。而后将支撑棒滑动至第二半腰型槽的半圆部，即可完成对支撑棒的定位，并使支撑棒的两端分别与受台和天板相抵。以保证天板与受台的平行度，并保证天板、受台和支撑棒间的同心度，从而提高良品率。最终即可对天板、支撑棒和受台进行焊接，完成石英保温筒的焊接工作。
天眼查资料显示，沈阳汉科半导体材料有限公司，成立于2006年，位于沈阳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本2257.2万美元。通过天眼查大数据分析，沈阳汉科半导体材料有限公司参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可29个。
来源：金融界
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