沈阳汉科半导体取得保温筒组焊模具专利，提高良品率
创始人
2025-07-02 12:09:56
0次
金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳汉科半导体材料有限公司取得一项名为“一种保温筒组焊模具”的专利，授权公告号CN223047424U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请涉及保温筒焊接技术领域，公开一种保温筒组焊模具，包括第一支撑板、第二支撑板和支柱。第一支撑板包括分别位于其顶面和底面的第一半腰型槽和第二半腰型槽，第二支撑板包括位于其顶面的第三半腰型槽。使用过程中，首先将受台滑动至第三半腰型槽的半圆部，即可对受台的定位。随后将天板滑动至第一半腰型槽的半圆部，即可对天板的定位。而后将支撑棒滑动至第二半腰型槽的半圆部，即可完成对支撑棒的定位，并使支撑棒的两端分别与受台和天板相抵。以保证天板与受台的平行度，并保证天板、受台和支撑棒间的同心度，从而提高良品率。最终即可对天板、支撑棒和受台进行焊接，完成石英保温筒的焊接工作。
天眼查资料显示，沈阳汉科半导体材料有限公司，成立于2006年，位于沈阳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本2257.2万美元。通过天眼查大数据分析，沈阳汉科半导体材料有限公司参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可29个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
欧诺半导体获浙商创投A轮投资
2026年5月9日，杭州欧诺半导体设备有限公司（简称“欧诺半导体”）宣布完成A轮融资，投资方为浙商创...
东莞三极管应用场景选型指南：振...
导语：三极管作为电子设备核心元件，其选型需围绕应用场景、性能稳定性及供应链可靠性展开。基于行业白皮书...
湖北加速打造光电子信息产业世界...
中新网武汉5月9日电 (记者 武一力)记者从湖北省政府新闻办9日召开的新闻发布会上获悉，“十五五”时...
每周股票复盘：福日电子（600...
截至2026年5月8日收盘，福日电子（600203）报收于13.26元，较上周的12.21元上涨8....
中瓷电子：1.6Tbps 产品...
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司1.6T光模块陶瓷外壳目前是否已通过下游头部光模块厂...
紫光国微：公司在宇航应用领域去...
证券之星消息，紫光国微(002049)05月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
捷豹路虎申请用于车辆的静电扬声...
国家知识产权局信息显示，捷豹路虎有限公司申请一项名为“用于车辆的静电扬声器系统”的专利，公开号CN1...
芯德半导体尚未盈利二冲港股IP...
瑞财经 王敏 5月8日，据港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交...
获利两百多，被罚45万元！两名...
红星资本局5月9日消息，今日，北京证监局披露了一则行政处罚决定显示，冯朋朋、班可可两人因编造、传播涉...