德丰电创取得电路板自动焊接涂覆设备专利，可自动完成电路板上电子元器件的焊接和电路板选择性涂覆_电池问答

德丰电创取得电路板自动焊接涂覆设备专利，可自动完成电路板上电子元器件的焊接和电路板选择性涂覆

创始人

2025-07-03 01:08:19

0次

金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，德丰电创科技股份有限公司取得一项名为“一种电路板自动焊接涂覆设备”的专利，授权公告号CN223053221U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种电路板自动焊接涂覆设备，包括用于放置电路板的定位治具、用于输送定位治具的输送带以及依次设置于输送带上的焊接工位、涂覆工位和烘干工位；焊接工位包括用于将输送带上的电路板顶出的第一顶出机构、用于将顶出后的电路板夹持并翻转的第一夹持翻转机构以及用于对电路板背面进行焊接的焊接机构；涂覆工位包括用于将输送带上的电路板顶出的第二顶出机构、用于将顶出后的电路板夹持并翻转的第二夹持翻转机构以及用于对焊接后的电路板背面进行涂覆的涂覆机构；烘干工位包括用于对涂覆后的电路板进行烘干的烘干机构；结构简单，操作控制方便，可自动完成电路板上电子元器件的焊接和电路板选择性涂覆，提升电路板的质量稳定性。

天眼查资料显示，德丰电创科技股份有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18750万人民币。通过天眼查大数据分析，德丰电创科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息74条，专利信息268条，此外企业还拥有行政许可43个。

来源：金融界

企业显示德丰焊接电子机构元器件电路板自动专利工位输送带德丰电

上一篇：唯捷创芯股价下跌1.85% 半导体板块个股表现分化

下一篇：江门创维显示取得散热结构以及电路板组件专利，针对性提高电路板主体热量较高部分的散热能力

德丰电创取得电路板自动焊接涂覆设备专利，可自动完成电路板上电子元器件的焊接和电路板选择性涂覆

相关内容

热门资讯