矽品精密取得电子封装件专利 利于分散热应力
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2025-07-03 09:09:02
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金融界2025年7月3日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN223052151U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，一种电子封装件，包括于承载件的第一侧上形成至少一凹槽及多个开孔，且形成多个导电柱于该多个开孔中，并将一第一电子元件容置于该凹槽中，以形成多个电性连接该多个导电柱与该第一电子元件的导电元件于该承载件的第二侧，以及形成线路结构于该承载件的第一侧上，使该线路结构电性连接该多个导电柱与该第一电子元件，故通过半导体材质的板体作为该承载件，使该承载件与该第一电子元件之间的热膨胀系数相匹配，以利于分散热应力。
来源：金融界
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