截至2026年1月27日收盘，蓝箭电子(301348)报收于31.72元，下跌7.98%，换手率30.62%，成交量47.51万手，成交额14.91亿元。

董秘最新回复

投资者： 请问贵司战略合作方芯展速企业级SSD存储芯片业务营收是多少，其利润是否归属上市公司年报，另外芯展速主要国内客户是哪些、国外营收有没有，如果有是哪些国外客户，企业级SSD是否包含国内主要云服务商，是否设计eSSD云存储芯片业务

董秘： 尊敬的投资者，您好。公司对外投资参股芯展速，不会导致公司合并报表范围发生变更。关于芯展速的更多详细信息可查询其企业官网或微信公众号了解。感谢您的关注。

投资者： 贵司战略合作方芯展速主营存储芯片，蓝箭电子主营封装，双方是否在存储芯片的封装上存在合作意向或者相关技术合作

董秘： 尊敬的投资者，您好。公司本次对外投资参股芯展速，是结合了芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、模组、数据服务领域的优势和公司在封装测试领域的技术与制造能力，实现资源协同、技术赋能，全力推进半导体存储领域的技术创新和业务拓展，提升公司核心竞争力。感谢您的关注。

投资者： 公司如何把握半导体产业政策红利？2026年国家和地方政府出台了多项半导体产业扶持政策，公司如何充分利用这些政策机遇？

董秘： 尊敬的投资者，您好！公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，迭代SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺，加速3D堆叠等前瞻技术验证，深耕第三代半导体封测，匹配国产高端芯片需求。另外，随着公司募投项目释放产能，将提升先进封装供给，努力拓展汽车电子、工业控制等国产替代核心领域。感谢您的关注！

投资者： 公司对存储芯片市场增长的预期？随着AI大模型和数据中心的发展，存储芯片需求激增，公司的存储封装业务增长前景如何？

董秘： 尊敬的投资者，您好！公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。感谢您的关注！

投资者： 公司在射频芯片封装方面的技术进展？公司是否考虑积极布局5G、6G通信射频芯片封装方面？

董秘： 尊敬的投资者，您好！感谢您的宝贵意见和建议。公司基于现有核心技术，紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求，持续加大研发投入、推进技术创新；同时充分发挥募投项目中研发中心的投产效能，在多项前沿技术领域开发具备核心竞争力的新产品，为公司未来收入增长提供有力支持。感谢您的关注！

投资者： 公司在芯片设计领域的战略布局如何？近期公司拟以6.75亿元收购成都芯翼科技，能否详细介绍这一战略布局的具体内容和协同效应？

董秘： 尊敬的投资者，您好！全产业链布局的核心价值在于强化各环节协同效应、有效降低供应链风险、同时提升产品附加值与企业抗周期能力。通过全产业链布局，公司可实现技术闭环构建：设计端的创新需求反向推动制造、封测工艺升级，制造端的工艺突破又为设计端提供更先进的技术支撑，形成“设计—制造—验证—迭代”的良性循环，进一步夯实并提升公司核心技术壁垒。公司本次交易尚处于筹划阶段，本次签署的收购意向协议仅为框架性协议，仅代表公司与交易对方就本次收购事宜达成的初步意向。最终交易能否达成尚存在不确定性，公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。感谢您的关注！

投资者： 公司在汽车芯片封装领域的技术优势？在新能源汽车芯片、智能驾驶芯片封装方面，公司具备哪些核心技术和认证资质？

董秘： 尊敬的投资者，您好！公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，积极开发功率MOSFET车规级产品，多款产品已通过AEC-Q101第三方试验认证，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。公司已获得IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证。感谢您的关注！

投资者： 随着AI大模型和数据中心的快速发展，存储芯片需求激增，公司的存储芯片封装业务是否能充分受益？

董秘： 尊敬的投资者，您好！公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。感谢您的关注！

投资者： 公司在存储芯片封装领域的市场地位如何？公司在DRAM、NAND等存储芯片封装方面的技术能力和市场份额如何？

董秘： 尊敬的投资者，您好！公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展方向的业务机会。感谢您的关注！

投资者： 公司在AI服务器配套芯片封装领域的技术布局如何？作为国内领先的半导体封测企业，公司在AI算力芯片封装方面是否已掌握相关技术？特别是在AI服务器的功率管理芯片、散热管理芯片等配套器件封装上，公司具备哪些核心技术优势？

董秘： 尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与支持。公司的功率器件等产品能直接或间接应用于AI服务器及其周边产品上。鉴于公司产品应用场景较为广泛，目前该类产品在AI服务器及其周边产品的应用领域尚处于发展阶段，相关业务订单金额占公司整体营收比重较小，暂未对公司经营业绩构成重大影响。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

投资者： 公司的业务在机器人领域有何应用前景？未来将如何深化布局机器人领域？

董秘： 尊敬的投资者，您好！公司基于当前的核心技术，将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势和客户需求，持续研发投入、积极技术创新，充分利用募投项目中研发中心项目的投入使用，在多项前沿技术领域开发全新有竞争力的产品，为公司未来收入增长提供有力支持。感谢您的关注！

投资者： 商业航天正在崛起，卫星通讯成为现阶段重要的发展方向，公司是否考虑积极拓展和布局商业航天、卫星通讯领域，做大做强公司业务

董秘： 尊敬的投资者，您好！感谢您的宝贵意见和建议。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：1月27日主力资金净流出9674.22万元，散户资金积极承接，净流入9401.99万元。
• 来自公司公告汇总：蓝箭电子预计2025年度净利润亏损3000万元至4000万元，主因市场需求疲软与成本上升。

资金流向

1月27日主力资金净流出9674.22万元；游资资金净流入272.23万元；散户资金净流入9401.99万元。

公司公告汇总

2025年度业绩预告

佛山市蓝箭电子股份有限公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为-4,000万元至-3,000万元，扣除非经常性损益后的净利润为-4,300万元至-3,300万元。业绩亏损主要由于传统消费电子和工业领域需求复苏缓慢，市场竞争加剧，产品销售价格承压，毛利率下滑；同时人工成本上升及原材料价格上涨加重成本压力。公司已与会计师事务所就业绩预告事项进行预沟通，无重大分歧。最终数据以2025年年度报告为准。

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